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　　国金证券络续 作家：刘高畅、陈芷婧、郑元昊、鲍淑娴

　　撮要

　　■ 投资逻辑

　　行业不雅点

　　AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超等电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在反馈速率、轮回寿命与能量损耗维度全面承压。超等电容以双电层物理吸附或锂离子镶嵌机制实现微秒级反馈与超长轮回，其中LIC道路凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间敛迹，成为主流选拔。NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求指责约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，象征着储能元件从附庸功能升级为中枢系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超等电容居品适配GB300决策，正加快对接事迹器供应链。超容、锂电板与柴发组成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者统筹兼顾。咱们觉得，超等电容已从实验室决策走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是关联产业链事迹结束的环节窗口。

　　LIC/EDLC双道路并行，武藏与Maxwell别离引颈。超等电容现时主要分为EDLC（双电层电容）与LIC（锂离子电容/HSC）两条道路：EDLC依赖纯物理双电层储能，具备龟龄命、高倍率、强脉冲反馈上风；LIC则会通锂离子镶嵌机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI事迹器场景。现时英伟达GB200/GB300 AI事迹器产业链正加快导入LIC/HSC道路，其中日本武藏（Musashi）依托HSC居品体系成为中枢供应商；而Maxwell则永恒深耕EDLC道路，在高功率瞬态反馈领域具备当先上风。举座来看，LIC与EDLC将来将在AI事迹器、储能、电网调频等场景永恒并存，并在部分诈欺中酿成替代联系。

　　GB300推动超等电容进入标配期间，国产厂商迎来补位窗口。跟着GB300 NVL72单柜功率提高，AI事迹器对瞬态供电踏实性的条目权贵提高，超等电容与BBU正从GB200阶段的“选配”升级为GB300期间的圭表电源架构组成部分，并被谐和整合至Energy Storage  Tray能量存储托盘体系中。现时产业链主流决策由武藏与Flex互助的CESS系统主导，但在AI事迹器需求爆发配景下，供给端已出现彰着缺口：GB300对应超等电容需求量较大，而现时产能或无法本旨，咱们假定2026年GB300 NVL72机架出货量在5-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和跳跃300个超等电容器，2026年GB300预测将需要1500-1800万个超等电容器，而武藏适度到2026Q3的讨论年产能为650万颗。国内厂商有望迎来攻击补位契机，包括东阳光、江海股份、想源电气（旗下烯晶碳能）等，均在EDLC/夹杂超等电容标的积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业契机。

　　关联标的

　　超等电容：东阳光、江海股份、想源电气、海星股份、艾华集团等。

　　SST：四方股份、金盘科技、阳关电源、京泉华、可立克等。

　　SST需要用到的SiC：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。

　　风险指示

　　行业竞争加重的风险；手艺研发进程不足预期的风险；特定行业下流老本开支周期性波动的风险。

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　　目次

　　一、大模子激勉AI功率翻新，超等电容成AIDC必需品

　　1.1 AI算力密度跃迁访佛阶跃式脉冲负荷，对供电系统踏实性冷漠极限挑战

　　1.2 传统三级备电架构在AI场景下泄露三大痛点，反馈、寿命、损耗全面不适配

　　1.3 超等电容兼具高功率密度与长轮回寿命，在AIDC承担调峰+备电双重脚色

　　二、LIC和EDLC并行，日企寰宇当先

　　2.1 LIC小体积高能量密度，EDLC龟龄命强脉冲性能

　　2.2 武藏为LIC/HSC寰宇龙头，Maxwell是EDLC领军

　　三、GB300起超等电容成为标配，国产厂商补位空间大

　　3.1 GB300机柜标配BBU+超等电容

　　3.2 AIDC对超等电容拉动广宽，国产厂商有望补位

　　四、关联标的

　　五、风险指示

　　正文

　　一、大模子激勉AI功率翻新，超等电容成AIDC必需品

　　1.1 AI算力密度跃迁访佛阶跃式脉冲负荷，对供电系统踏实性冷漠极限挑战

　　AI数据中心的供电挑战，骨子上是功率密度与负载波动脾性的双重阶跃式突变。往常十年，数据中心承载的所以CPU为中枢的稳态臆测负载，功耗弧线相对平滑；将来十年，GPU集群的毫秒级脉冲式功耗将成为常态。这一行变从底层重塑了供电系统的缠绵逻辑——从本旨稳态功率到应付瞬态冲击。

　　GB300 NVL72是现时AI硬件功率密度的基准标尺。该平台采用全液冷机架级架构，集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU，单机柜功率达到130-140kW。相较传统CPU机柜约10kW、风冷H100机柜约40kW的功率水平，GB300在三年内将单柜功率推升跳跃10倍。这一密度已靠拢传统数据中心配电与散热架构的物理极限。

　　下一代平台将推动功率密度链接跃迁。NVIDIA将于2026年下半年量产Vera Rubin NVL72平台，集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，延续Oberon机架架构并与GB300基础按序兼容，但功率密度进一步提高。更长周期看，2027年下半年量产的Rubin Ultra将搭配Kyber机架架构，单机柜功率推升至约600kW，并配套800V直流（800 VDC）供电生态。NVIDIA正与Renesas、Richtek、Delta、Flex、Eaton、GE Vernova、Siemens等20余家伙伴协同树立这一世态。从GB300到Rubin Ultra的两年间，单柜功率将从约140kW跃升至600kW，增幅跳跃4倍——供电系统必须作念出范式级反馈。

　　AI负载的另一中枢特征在于其阶跃式瞬时波动脾性。AI西宾负载下，数千颗GPU以锁步模式实施换取臆测，导致电网层面出现彰着的功率波动；与传统数据中心负载不同，AI职责负载在镇定与高功率情状之间酿成突变式切换。若将CPU负载类比为平滑的波澜弧线，GPU负载则更接近方波尖刺。功率密度越高的代际，方波尖刺的完全幅度越大，对供电系统瞬时反馈材干的冲击也成倍放大。这一脾性意味着，单纯提高供电容量已不足以应付挑战——毫秒级的功率抵偿材干正成为供电缠绵的中枢敛迹。

　　1.2 传统三级备电架构在AI场景下泄露三大痛点，反馈、寿命、损耗全面不适配

　　传统数据中心供电体系围绕CPU稳态负载缠绵，酿成三级备电架构：柴油发电机负责万古抓续供电，UPS不闭幕电源（含铅酸或锂电板组）负责中万古备电，事迹器电源板载电容负责瞬时电压踏实。这一架构在CPU期间运行精深，但在AI算力场景下，三级体系在不同维度均泄露短板，中枢矛盾在于AI负载的阶跃式波动脾性已超出各层级的缠绵鸿沟。

　　NVIDIA在GB300手艺博客中明确指出了这一前提的振荡：电网蓝本缠绵用于支抓照明、家用电器和恒功率工业开导等相对踏实的负载，但运行AI职责负载的数据中心已改变了这一前提。从电网视角看，AI数据中心代表了从稳态负荷到动态脉冲负荷的范式振荡，而传统三级备电架构恰是为旧范式缠绵的。

　　痛点一：传统架构无法快速反馈短时刻的功率突变。AI负载的功率突变发生在微秒到亚毫秒级时刻圭臬，而UPS切换电板供电的典型反馈在毫秒级——这中间差了两到三个数目级。一朝反馈跟不上，GPU会因瞬时电压跌落进入降频或保护情状，数十亿参数的西宾任务可能因为一次电压波动而中断。在Rubin Ultra这种600kW机柜上，瞬时功率突变的完全幅度可达数百千瓦量级，对反馈速率的条目愈加严苛。

　　痛点二：电板组的轮回寿命经不起AI负载的高频充放。AI西宾时GPU功率会以毫秒级反复波动，电板组每天可能要资格数百次浅充浅放——这是任何电板手艺的缠绵极限齐未充分推敲过的工况。即就是轮回寿命较长的磷酸铁锂电板，在这种工况下现实使用寿命也会大幅缩小，运维成本与可靠性同步承压。

　　痛点三：电板系统的能量损耗在AI限制下被权贵放大。AI数据中心动辄百千瓦级、将来以至兆瓦级的瞬时功率波动，会让电板系统的充放电损耗在限制下被权贵放大，对应的电费成本也情随事迁。在万柜限制的Rubin期间数据中心，每年仅备电按序的损耗成本就可能达到数亿元量级。

　　1.3 超等电容兼具高功率密度与长轮回寿命，在AIDC承担调峰+备电双重脚色

　　超等电容是为AI场景而生的储能元件。它介于传统电容器和二次电板之间，储能机制以双电层物理吸附或锂离子镶嵌/脱出为主，区别于电板的化学反应储能机制——物理储能决定了它反馈快、轮回长、损耗低的自然上风。

　　按里面机理，超等电容分为EDLC和LIC两类。EDLC（双电层电容器）正负极齐用活性炭，纯物理储能；LIC（锂离子夹杂超容）负极引入锂离子镶嵌材料，能量密度较EDLC提高3-4倍。AI机柜空间弥留，对体积更明锐，LIC道路因此成为AIDC场景下的主流选拔。

　　NVIDIA从GB300运行将储能元件崇拜集成进机柜。NVIDIA官方表述，针对AI西宾运行经由中稳态阶段的短时功率波动，已将储能元件（具体为电容性储能元件）集成至GB300 NVL72电源架中，该决策可使电网峰值需求指责最多30%。从功能逻辑看，调峰是日常态——GPU功率突增时超容快速放电、突降时接管冗余；备电是颠倒态——市电片刻中断时由超容无缝经受，为UPS或BBU启动争取过渡时刻。

　　Rubin进一步把储能容量平直拉升20倍。Vera Rubin NVL144机架在能效45℃液冷缠绵基础上引入全新液冷busbar，并搭载较前代提高20倍的储能容量（20x more energy storage）以保抓电力踏实。这是NVIDIA官方第一次给出机柜级储能容量的代际跃迁倍数——它的工程有趣在于：从Rubin运行，储能元件不再是机柜电源架的“副角”，而是与GPU、CPU、NVLink并排的中枢系统组件，其市集空间也将相应放大。

　　超容与电板在AIDC内是互补联系，不是替代联系。超容“快但短”——微秒到秒级的瞬时调峰与备电；锂电板“慢但久”——秒到分钟级的中时备电；柴发“久但慢”——分钟到小时级的万古供电。三者共同组成新一代AIDC的多级备电体系，统筹兼顾。

　　国内产业链还是运行对接NVIDIA节律。2024年12月31日，江海股份在深交所互动易平台回话投资者参议时暗示，从已知GB300的决策看，公司铝电解电容器（MLPC）、超等电容器齐适配，完全不错有决策达到其性能、功用条目，并正与关联事迹器缠绵分娩商交流探讨。其中MLPC方面，江海股份MLPC（固态叠层高分子电容器）庸俗诈欺于事迹器中高功耗芯片的供电滤波场景，超过是CPU和GPU的中枢电压供电，使事迹器环节芯片不祥在职责温度较高、低纹波电压下永恒踏实职责。

　　咱们觉得，超等电容是AIDC电力架构升级的结构性必需品。它并非无可无不成的旯旮增量。NVIDIA从GB300运行集成电容储能、到Rubin平直把储能容量拉升20倍，这是产业标的最泰斗的一手信号——超等电容还是从“实验室决策”走向“机柜级标配”，AIDC的多级备电新方法正在快速酿成。2026年下半年Rubin放量将是关联产业链事迹结束的环节节点。

　　二、LIC和EDLC并行，日企寰宇当先

　　2.1 LIC小体积高能量密度，EDLC龟龄命强脉冲性能

　　LIC和EDLC两条道路现时并存，部分场景下可相互替代。超等电容按照储能机理不同，现时主要分为EDLC（Electric Double Layer Capacitor，双电层电容）与LIC（Lithium-ion Capacitor，锂离子电容/Hybrid Super Capacitor）两条道路。其中，EDLC采用纯物理双电层储能机制，通过电极/电解液界面的静电荷累积实现储能；LIC则在负极引入锂离子镶嵌机制，兼具“类电板”的能量密度与“类电容”的高倍松弛能。对比EDLC和LIC，EDLC上风在于寿命长、倍率高、瞬态反馈更强，适用于轨交、风电、传统UPS等场景；LIC/HSC上风在于体积更小、能量密度更高。

　　英伟达AI事迹器主要采用LIC/HSC道路。在2025年GTC大会上，NVIDIA发布了行将推出的GB300事迹器，该系统最引东谈主闪耀的特色之一是将超等电容器集成到电源架构中，用于应付AI GPU的瞬态功率冲击。现时英伟达GB200/GB300 AI事迹器产业链正在导入LIC/HSC道路，在具体手艺旅途上，产业链主流决策由日本Musashi提供的HSC体系主导，开云2026世界杯中国官网而HSC在手艺分类上属于锂离子电容（LIC）道路，关联供应链包括Flex与Musashi，并已在GB200阶段完成导入，GB300预测进一步放量。咱们觉得，英伟达AI事迹器偏向LIC/HSC道路的中枢原因在于，LIC具备更高能量密度与更小体积，更妥当高密度AI机柜。

　　LIC与EDLC更多是并行联系，在部分场景可相互替代。在AI事迹器BBU、数据中心短时备电等场景中，两者存在一定交叉。AI电源系统中枢需求仍是毫秒级反馈、高倍率放电与长轮回寿命，这亦然EDLC的传统上风。自然LIC/HSC凭借更高能量密度、更小体积，更妥当高密度AI机柜，但EDLC在成本、寿命与安全性方面仍具竞争力。连年来部分国内厂商亦抓续提高EDLC能量密度，使其在部分场景下迟缓接近Hybrid LIC性能区间，将来两条道路或将永恒并存。

　　2.2 武藏为LIC/HSC寰宇龙头，Maxwell是EDLC领军

　　预测超等电容市集将以18.1%的CAGR增长至2034年的123.9亿好意思元。把柄fortune business insights，2025年寰宇超等电容器市集限制为28.0亿好意思元，预测将从2026年的32.9亿好意思元增长到2034年的123.9亿好意思元，预测期内复合年增长率为18.1%。2025年，亚太地区占据寰宇市集主导地位，市集份额为45.62%。生成式东谈主工智能的崛起正在推动对高性能储能贬责决策的需求，加强超等电容器在寰宇市集中的作用。电容器道路方面，夹杂电容器（HSC）预测将以23.5%的CAGR增长，为增速最快的道路。

　　从竞争方法来看，寰宇超等电容市集由传统EDLC厂商与新兴夹杂型厂商共同组成。EDLC领域代表企业包括Maxwell Technologies、Panasonic、Murata、Eaton等，主要事迹工业与电力场景；而LIC/HSC领域则包括VINATech、Skeleton Technologies以及部分日本与韩国材料与电容企业，要点布局高能量密度与新兴诈欺场景。

　　武藏（Musashi）：寰宇LIC/HSC龙头。武藏是一家当先的夹杂超等电容器（HSC）制造商，其居品专为高耗电数据中心而缠绵，分娩和拼装业务别离位于日本和好意思国密歇根州。武藏的ESS400快速充电型HSC储能系统至极妥当数据中心、高性能AI臆测以偏激他需要强盛可靠的备用电源和峰值负载支抓的严苛诈欺。武藏的HSC已通过UL认证，在各式职责温度下均发达出色，是传统电板更安全、能量密度更高、更经济高效的替代决策，可确保环节系统抓续踏实运行。公司位于南阿尔卑斯的新工场预测将于2026年好意思满，届时武藏的总年产能将达到650万个电板，使其成为快速增长的夹杂超等电容器市集中的环节参与者。武藏与Flex蚁集开发的CESS，已进入AI事迹器Energy Storage Tray系统缠绵，成为NVIDIA AI电源架构参考缠绵的攻击组成部分。

　　Maxwell：EDLC领军。Maxwell是寰宇EDLC手艺的中枢代表厂商，率先缠绵、开发和部署了超等电容器储能手艺，以贬责快速反馈、高功率输出贬责决策的动力缺口。Maxwell的当先地位体目下其与寰宇互助伙伴建立的真贵互助联系，以及寰宇跳跃6500万个Maxwell超等电容器单位在迁徙和固定诈欺中的部署。其居品永恒诈欺于风电变桨、轨交制动能量回收及工业UPS等场景，具备“极高功率密度+超长轮回寿命”的典型EDLC特征，更多承担电网与工业系统的瞬态功率支抓脚色。

　　三、GB300起超等电容成为标配，国产厂商补位空间大

　　3.1 GB300机柜标配BBU+超等电容

　　在NVIDIA AI事迹器架构演进中，超等电容与BBU正从早期的选配组件，升级为GB300的圭表电源架构组成部分，并被谐和整合至Energy Storage Tray（能量存储托盘）体系中，成为AI机柜电源链条的环节踏实模块。在GB200 NVL72阶段，BBU与超等电容主要用于应付GPU负载的瞬态波动（Power Step）与短时断电保护，但仍以可选树立为主；在GB300 NVL72架构中，NVIDIA明确采用Power shelf + PSU + DC busbar的圭表供电拓扑结构（每机柜8个power shelf，每个shelf树立6个5.5kW PSU），在AI workload带来的高频功率阶跃（power transient）配景下，系统级电源踏实性需求权贵提高，行业运行在机柜级供电决策中引入energy buffering机制，包括BBU与超等电容等快速反馈储能器件，用于实现毫秒级电压支抓与峰值削峰。

　　武藏和Flex互助的CESS机柜级能量缓冲决策进入NVDIA供应链。在AI数据中心高功率密度提高的配景下，Flex与日本武藏互助开发了CESS机柜级储能决策，用于应付AI西宾与推理经由中GPU负载快速变化带来的瞬时功率波动问题。把柄Flex官方先容，该决策的中枢作用是在AI事迹器出现“瞬时功率冲击（power transients）”时，通过机柜级储能模块实现能量的快速接管与开释，从而踏实电源输出、指责对上游UPS系统的冲击。在手艺实现上，CESS决策采用武藏提供的锂离子超等电容（HSC）看成中枢储能单位，并由Flex负责系统级集成，将储能模块与机柜电源架（Power Shelf）进行一体化缠绵，实现机柜级能量缓冲材干。把柄武藏官方新闻稿，该互助面向AI数据中心高密度GPU事迹器诈欺场景，主义是缓解电网波动对AI算力系统的影响，并已进入现实诈欺导入阶段。把柄TrendForce报谈，该决策已在GB200阶段完成导入，GB300预测进一步放量。

　　3.2 AIDC对超等电容拉动广宽，国产厂商有望补位

　　GB300对应超等电容需求量较大，而现时产能或无法本旨。把柄Atlas PCB预测，2026年GB300 NVL72机架的出货量将跳跃50，000台；而把柄fiisual预测，跟着GB300在2026年大幅提高出货量，NVL72的总出货量预测将增至55，000至60，000个机架，因此咱们假定2026年GB300 NVL72机架出货量在5-6万台。把柄芝能智芯，GB300的引入预测会带动硬件市集的需求，举例需要5个BBU模块和跳跃300个超等电容器，咱们以此假定，2026年GB300预测将需要1500-1800万个超等电容器，而武藏适度到2026Q3的讨论年产能为650万颗。

　　国产超等电容厂商有望补位，现时国内具有超等电容布局的厂商包括东阳光、江海股份、想源旗下的烯晶碳能等。

　　东阳光：公司为寰宇独一领有“铝锭-电子光箔-腐蚀箔/积层箔-化成箔-电容器”全产业链的企业，全速切入超等电容赛谈。1）手艺方面，超等电容器凭借其双电层物理储能机制，在功率密度、轮回寿命及反馈速率上实现了质的飞跃。公司打破性采用超低内阻的全焊合结构，凯旋打造出超低内阻全焊合超等电容器，其直流内阻、峰值电流、长久寿命等多项中枢目的处于行业先进水平；自研纤维化抗劣化电极，依托粘结剂纤维酿成三维收罗结构，让活性物资颗粒连结更细腻，剥离强度提高50%以上，能抵挡充放电中的体积应力，幸免颗粒零散与结构坍弛，同期永恒保抓活性物资颗粒与离子传输通谈的齐备性，大幅减速超等电容器性能衰减。2）产能和卡位方面，适度2026年2月，东阳光浙江东阳基地正树立年产1300万只的分娩线，直指电力储能与AI事迹器电源两大市集。

　　超等电容以外，东阳光还与台达共同发布SST决策，积层箔电容器从实验室到数据中心限制化诈欺已考据。2025年11月，公司联袂台达、秦淮数据等企业蚁集发布了寰宇首个基于SST的智能直流供电系统决策，并落地秦淮数据中心产业园中，公司积层箔电容组助力该系统实现1兆瓦（MW）在1平素米空间内的踏实运行，将供电系统空间占用缩减了50%以上。这一效果不仅考据了手艺的可行性，更展示其在高端数据中心场景的可靠性、适配性，以及兼具提高能效与指责空间成本的经济价值。适度目下，公司积层箔电容器已取得寰宇跳跃100家事迹器电源企业的招供，完成送样考据的规格跳跃280种，其中6款中枢规格已实现踏实批量供货。

　　江海股份：公司的超等电容器超过是锂离子超等电容器取得国表里多个领域的闻明企业的招供，在轨交、汽车、医疗仪器、新动力、电网、智能三表、AGV、口岸机械已进入批量诈欺阶段。深度受益于事迹器UPS、数据中心供电升级趋势，无论是EDLC照旧LIC齐取得寰宇电源用户的磨练、认证和批量试流，2026年已取得千万级营收，在寰宇同业具有居品品类全、产能、诈欺奏效、成本等诸多上风，力求年营收1.5亿元以上。同期，已入辖下手产线自动化调动、扩产等提高产能和效能的举措，同期推动客户手艺互助支抓、环节材料供给保险、成本优化等职责。

　　想源电气（烯晶碳能）：想源电气波折抓股烯晶碳能70.4194%的股份，烯晶碳能成立于2010年，是无锡市海归领军东谈主才企业，自成立以来，一直专注于电化学、储能器件活性粉体材料、干法电极、超等电容器、储能电板的研发和制造。公司分娩的超等电容器和夹杂超等电容器性能优良、性能踏实，在车辆和电网储能领域有着杰出的发达，以汽车诈欺领域为例，烯晶碳能超等电容实现诈欺跳跃10个汽车品牌，跳跃50万辆汽车，跳跃500万个手机。

　　四、关联标的

　　超等电容：东阳光、江海股份、想源电气、海星股份、艾华集团等。

　　SST：四方股份、金盘科技、阳关电源、京泉华、可立克等。

　　SST需要用到的SiC：天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。

　　风险指示

　　行业竞争加重的风险：

　　在计策抓续加码支抓臆测机行业发展的配景下，稠密新兴玩家参与到市集竞争之中，若市集竞争进一步加重，竞争上风偏弱的企业或濒临出清，某些中低端品类的毛利率或受到一定程度影响。

　　手艺研发进程不足预期的风险：

　　臆测机行业手艺开发需干涉普遍资源，淌若关联厂商新品研发进程不足预期，表不雅层面将呈现出干涉产出在较万古期的滞后特征。

　　特定行业下流老本开支周期性波动的风险：

　　部分臆测机公司系顺周期行业，下流老本开支波动与行业周期性关联性较强，或在个别年份关于上游软件厂商的营收发达产生扰动。

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